PI 聚酰亚胺膜

聚酰亚胺薄膜是一种耐高温、耐高压、耐腐蚀、电绝缘性能优良的材料。聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。现在已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。

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PI 聚酰亚胺膜

产品详情

结构总厚度(微米)单位重量(G/M2)单位面积(M2/Kg)
聚酰亚胺膜 121216.859.5
聚酰亚胺膜 25253528.6
聚酰亚胺膜 30304223.8
聚酰亚胺膜 505070
14.3
聚酰亚胺膜 7575106.59.38



物理特性项目单位数值测试条件
机械厚度μm 1225507520℃
拉伸强度Mpa>130>145>155>15520℃
断裂伸长率%5565838120℃
密度G/cm31420+/-20


20℃
电气参数击穿电压MV/m24024820018760Hz,20℃
介电常数-3.23.23.23.21MHZ,20℃
体积电阻率Ω*cm>1010>1010>1010>1010500V*20℃
表面电阻率Ω>1013>1013>1013>1013500V*20℃
热学性能热膨胀系数Ppm/℃<35<35<35<35100~200℃
热收缩率%<0.06<0.06<0.06<0.06200℃*2hrs